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J-GLOBAL ID：200903073471614575

金属ペーストの焼成方法

Inventor： 村上 裕彦 ,  今田 早紀
Applicant, Patent owner： 日本真空技術株式会社
Agent (1)： 飯阪 泰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997130366
Publication number (International publication number)：1998308120
Application date： May. 02, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 金属ペーストを低温で焼成して、高密度で低抵抗の金属膜を形成することのできる金属ペーストの焼成方法を提供すること。【解決手段】 金属(銅)でなる微粒子を有機溶媒中に分散させた金属(銅)ペ-ストを、基板1に塗布し、金属(銅)ペーストの塗布膜2を形成する(第1工程A)。次に、この基板1を炉内に入れ、酸化性ガスを導入し、炉内を低真空とする。そして、電子シャワーを照射し、導入された酸化性ガスから生成される酸素の活性励起種を、基板1の塗布膜2の表面に供給する(第2工程B)。次に、還元雰囲気中で、この塗布膜2の焼結を行う(第3工程C)。

Claim (excerpt)：

金属でなる微粒子を、有機溶媒中に分散させた金属ペーストを塗布し、該塗布した金属ペーストを、減圧下で、かつ酸素又は水素の活性励起種を導入した状態で仮焼した後、焼結することにより、前記金属でなる膜を形成することを特徴とする金属ペーストの焼成方法。

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  C23C 24/08 ,  H01L 21/283 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  B22F 7/04

FI (6)：

H01B 1/22 A ,  C23C 24/08 B ,  H01L 21/283 A ,  H01L 21/60 311 S ,  B22F 7/04 D ,  H01L 21/88 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-025094
  
• セラミック基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-267466   Applicant：松下電器産業株式会社