回路基板及びその評価方法と製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996299981
Publication number (International publication number)：1998145039
Application date： Nov. 12, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性を一段と高めた回路基板を提供すること。【解決手段】銅回路とセラミックス基板とが、Ag成分とCu成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板の評価方法であって、以下の方法で測定される銅回路中に固体拡散しているAg層の厚みの大きさによって回路基板の耐ヒートサイクル性を評価することを特徴とする回路基板の評価方法。該評価方法で評価したときに、銅回路中に固体拡散しているAg層の厚みが5〜40μmであることを特徴とする回路基板。この回路基板の好適な製造方法。〔測定方法〕回路基板の断面を研磨後、電子線マイクロアナライザー(EPMA)により、1μm当たりの電子線照射条件を15.0kV、1.06×10-7A、30msecとして分析を行い、Ag強度IA が20≦IA ≦40を示す層の厚みを測定してAg層の厚みとする。

Claim (excerpt)：

銅回路とセラミックス基板とが、Ag成分とCu成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板の評価方法であって、以下の方法で測定される銅回路中に固体拡散しているAg層の厚みの大きさによって回路基板の耐ヒートサイクル性を評価することを特徴とする回路基板の評価方法。〔測定方法〕回路基板の断面を研磨後、電子線マイクロアナライザー(EPMA)により、1μm当たりの電子線照射条件を15.0kV、1.06×10-7A、30msecとして分析を行い、Ag強度IA が20≦IA ≦40を示す層の厚みを測定してAg層の厚みとする。

IPC (3)：

H05K 3/34 512 , G01B 15/02 , G01N 23/225

FI (3)：

H05K 3/34 512 A , G01B 15/02 B , G01N 23/225

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

銅回路を有する窒化アルミニウム基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-099625 Applicant：電気化学工業株式会社

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