三次元の物体の製造方法、該方法により得られる成形体、ならびに該製造方法のための粉末材料および結合抑制材

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003328220
Publication number (International publication number)：2004114685
Application date： Sep. 19, 2003
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】選択的な結合抑制により三次元の成形体を製造するための方法、該方法により得られる成形体、ならびに該製造方法のための粉末材料および結合抑制材を提供する。【解決手段】使用される粉末材料が10〜200μmの平均粒径を有し、かつポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリ(N-メチルメタクリルアミド)(PMMI)、イオノマー、ポリアミド、コポリエステル、コポリアミド、ターポリマーまたはABSまたはこれらの混合物から選択される少なくとも1種のポリマーおよびコポリマーを含有する。【効果】特に価値の高い成形体が得られる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

a)粉末材料の層を準備する工程、 b)a)からの層の選択された領域に結合抑制材を選択的に施与する工程、その際、結合抑制材をその上に施与する領域は、三次元の物体の横断面に応じて選択され、しかも三次元の物体の横断面を構成しない領域のみに結合抑制材を施与する、 c)三次元の物体を構成している全ての横断面がマトリックス中に存在し、かつ該物体の外側の境界が、結合抑制材を施与した粉末材料と、未処理の粉末材料との間での境界により形成されるまで工程a)およびb)を繰り返す工程、および d)結合抑制材を備えていない粉末材料が相互に結合するように、層を少なくとも1回処理する工程からなる、三次元の物体を製造するための方法において、粉末材料が10〜200μmの平均粒径を有し、かつポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、PMMA、PMMI、イオノマー、ポリアミド、コポリエステル、コポリアミド、ターポリマーまたはABSまたはこれらの混合物から選択される少なくとも1種のポリマまたはコポリマーを含有することを特徴とする、三次元の物体の製造方法。

IPC (1)：

B29C67/00

FI (1)：

B29C67/00

F-Term (15)：

4F213AA05 , 4F213AA11 , 4F213AA13 , 4F213AA15 , 4F213AA21 , 4F213AA24 , 4F213AA28 , 4F213AA29 , 4F213AC04 , 4F213WA25 , 4F213WB01 , 4F213WL02 , 4F213WL12 , 4F213WL23 , 4F213WL25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

US6,136,948
WO96/06881
EP0911142

Show all

Cited by examiner (4)

選択レーザー焼結によって製作される3次元形状物に用いるポリスチレン粉末
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-063355 Applicant：株式会社荏原製作所
焼結性半晶質粉体及びこの粉体で形成した物品
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平8-508948 Applicant：ディーティーエム・コーポレーション
レーザー焼結可能な熱可塑性粉末
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平10-540674 Applicant：デーエスエムエヌ.ヴェー.

Show all

Return to Previous Page