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J-GLOBAL ID:200903073610665279
カップ式めっき方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
田中 大輔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999205531
Publication number (International publication number):2001032094
Application date: Jul. 21, 1999
Publication date: Feb. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 めっき液に対して溶解しやすい金属シードが被覆されたウエーハにめっき処理する場合でも、均一性の高く、外観も良好なめっき処理が実現できるカップ式めっき方法を提供する。【解決手段】 めっき槽上部に載置した金属シード付きウェーハのめっき対象面に、めっき槽の下方から上昇流でめっき液を供給するとともにめっき槽に設けられためっき液流出路からめっき液を排出しながら、金属シード付きウェーハにめっき電流を供給してめっき処理を行うものであるカップ式めっき方法において、めっき対象面にめっき液が接触すると同時にめっき対象面の金属シードの溶解防止電圧を印加し、めっき対象面の全面がめっき液と接触した状態となった後にめっき電流の供給を開始してめっき処理するものとした。
Claim (excerpt):
めっき槽上部に載置した金属シード付きウェーハのめっき対象面に、めっき槽の下方から上昇流でめっき液を供給するとともにめっき槽に設けられためっき液流出路からめっき液を排出しながら、金属シード付きウェーハにめっき電流を供給してめっき処理を行うものであるカップ式めっき方法において、めっき対象面にめっき液が接触すると同時にめっき対象面の金属シードの溶解防止電圧を印加し、めっき対象面の全面がめっき液と接触した状態となった後にめっき電流の供給を開始してめっき処理することを特徴とするカップ式めっき方法。
F-Term (11):
4K024AA09
, 4K024AB15
, 4K024BA11
, 4K024BB12
, 4K024CA06
, 4K024CA16
, 4K024CB02
, 4K024CB05
, 4K024CB13
, 4K024CB21
, 4K024GA16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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基板上に物質層を堆積する方法およびめっきシステム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-150548
Applicant:モトローラ・インコーポレイテッド
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自動めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-084368
Applicant:株式会社日立製作所, 日立協和工業株式会社
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基板メッキ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-167926
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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