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J-GLOBAL ID：200903045462172191
基板メッキ装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999167926
Publication number (International publication number)：2000355798
Application date： Jun. 15, 1999
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】基板の処理面におけるボイドの発生を防止する基板メッキ装置を提供する。【解決手段】ウエハWにメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、ウエハWを保持する保持機構1と、保持機構1に保持されたウエハWに電解メッキ液を供給するための供給口23と、保持機構1に保持されたウエハWの処理面WFの上方においてウエハWの処理面WFに対向して配置された第1の電極である陽電極14と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続された第2の電極である陰電極7と、陽電極14と陰電極7との間で電流が流れるように給電する電源ユニット15と、供給口23から電解メッキ液を供給してウエハWにメッキ処理を行う際に、電源ユニット15によって第1の電流値A1で給電させた後、第1の電流値A1より高い第2の電流値A2で給電をさせる制御部80と、を備える。
Claim (excerpt)：
基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板にメッキ液を供給するためのメッキ液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の処理面の上方において基板の処理面に対向して配置された第1の電極と、前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、前記メッキ液供給手段からメッキ液を供給して基板にメッキ処理を行う際に、前記給電手段に第1の電流値で給電させた後、前記第1の電流値より高い第2の電流値で給電をさせる制御手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。
IPC (3)：
C25D 21/12
, C25D 17/06
, H01L 21/288
C25D 21/12 A
, C25D 17/06 Z
, H01L 21/288 E
