ICウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999029091
Publication number (International publication number)：2000228428
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ICウェハの高低温検査時、対流熱などによるプローブカード基板の変形にもとずく検査結果の信頼性低下を防ぐ。【解決手段】 ICウェハ500の高低温検査において、ウェハチャック600とプローブカード300の針立て面との間に遮熱プレート100を設けることで、熱源となるウェハチャック600からの対流熱を防ぎ、実績のある常温時のプローブカード300の状態と同等にする。

Claim (excerpt)：

プロービング装置を用い、ウェハチャックを熱源として前記ウェハチャックに保持されたICウェハを高温および低温状態にして検査を行なうICウェハの高低温検査方法において、前記ウェハチャックより発する対流熱を、プローブカードホルダに保持されたプローブカードに到る間で遮熱する段階を有することを特徴とするICウェハの高低温検査方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 , G01R 1/06 , G01R 31/28

FI (3)：

H01L 21/66 B , G01R 1/06 E , G01R 31/28 K

F-Term (18)：

2G011AA02 , 2G011AA17 , 2G011AB04 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 2G011AF06 , 2G032AA00 , 2G032AB13 , 2G032AF01 , 2G032AL03 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106CA60 , 4M106CA62 , 4M106DD10 , 4M106DD30 , 4M106DJ01 , 4M106DJ32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

高温試験用プローブカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-244104 Applicant：日本電子材料株式会社
回路板支持具及び回路板検査方法並びに回路板検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-095594 Applicant：株式会社日本マイクロニクス
サーモチャック及び回路板検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-185153 Applicant：株式会社日本マイクロニクス

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