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J-GLOBAL ID：200903073699215387

チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート

Inventor： 野 口 勇 人 ,  江 部 和 義
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998028653
Publication number (International publication number)：1998284446
Application date： Feb. 10, 1998
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップ等のチップ体の製造工程において、従来から行われていた、いわゆるエキスパンド工程を行うことなく、チップ間隔を拡張する手段を提供すること。【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張する工程とからなることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張する工程を含む、チップ体の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2)：

H01L 21/78 X ,  C09J 7/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-142665   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平2-265258
  
• 特開昭63-205924