ICチップ実装体

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002253859
Publication number (International publication number)：2004094522
Application date： Aug. 30, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるICチップ実装体を提供すること。【解決手段】アンテナ回路12およびIC6を備えたICチップ実装体であって、ICを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層9、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層11を備えるICチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

アンテナ回路およびICを備えたICチップ実装体であって、ICを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層を備えるICチップ実装体。

IPC (4)：

G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07 , G07F7/08

FI (4)：

G06K19/00 K , B42D15/10 521 , G06K19/00 H , G07F7/08 A

F-Term (25)：

2C005MA40 , 2C005MB02 , 2C005MB07 , 2C005MB08 , 2C005MB10 , 2C005NA10 , 2C005NA31 , 2C005NB26 , 2C005NB27 , 2C005PA03 , 2C005PA04 , 2C005PA14 , 2C005PA19 , 2C005PA21 , 2C005PA29 , 2C005PA40 , 2C005RA04 , 2C005RA22 , 3E044BA04 , 3E044CA06 , 3E044DE01 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

ICカードシステム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-143579 Applicant：セイコー電子工業株式会社
情報記憶装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-281305 Applicant：ソニー株式会社
非接触ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-326744 Applicant：凸版印刷株式会社

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