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J-GLOBAL ID：200903073960383705

オプトデバイスの樹脂封止方法

Inventor： 松井 二三雄 ,  今井 幸子 ,  清水 明浩 ,  小西 正宏 ,  村井 宏行
Applicant, Patent owner： 昭和高分子株式会社 ,  シャープ株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997302977
Publication number (International publication number)：1999145167
Application date： Nov. 05, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ビニルエステル樹脂組成物を用いて樹脂封止する半導体素子を含むオプトデバイスにおいて、ビニルエステル樹脂と半導体素子との間に剥離が生じにくいオプトデバイスの樹脂封止方法を提供すること。【解決手段】 オプトデバイスに設けられた半導体素子をビニルエステル樹脂組成物で樹脂封止するための方法であって、前記方法は、前記半導体素子に少量のビニルエステル樹脂組成物を施し、これを空気中で硬化させて予備封止を行う第1工程と、続いて前記第1工程で予備封止された半導体素子に、さらに前記と同一のビニルエステル樹脂組成物を施し、加熱硬化させて本封止を行う第2工程と、を備えてなることを特徴とするオプトデバイスの樹脂封止方法。

Claim (excerpt)：

オプトデバイスに設けられた半導体素子をビニルエステル樹脂組成物で樹脂封止するための方法であって、前記方法は、前記半導体素子に少量のビニルエステル樹脂組成物を施し、これを空気中で硬化させて予備封止を行う第1工程と、続いて前記第1工程で予備封止された半導体素子に、さらに前記と同一のビニルエステル樹脂組成物を施し、加熱硬化させて本封止を行う第2工程と、を備えてなることを特徴とするオプトデバイスの樹脂封止方法。

IPC (6)：

H01L 21/56 ,  C08L 33/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (5)：

H01L 21/56 J ,  C08L 33/04 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 型内被覆成形用熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-270562   Applicant：積水化学工業株式会社
• 光硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-146726   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-056712   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• ビニルエステル樹脂組成物及び硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-225931   Applicant：武田薬品工業株式会社
• 発光ダイオード素子の封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020727   Applicant：日本化薬株式会社, ハイソール株式会社
• 光素子用封止材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235676   Applicant：ダイセル化学工業株式会社