Zn-Al系はんだを用いた製品

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001112157
Publication number (International publication number)：2002307188
Application date： Apr. 11, 2001
Publication date： Oct. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、硬くて実用化が困難とされているZn-Al系はんだで、温度階層接続が可能な高融点はんだ範囲にあるが、の改良、改質により実現することにある。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、圧延が可能で、粒界腐食を防止できるZn-Al-Mg-Ge系はんだの第一のボールと、柔らかい純Alはんだボールの第二のボール、更には低ヤング率化のためのゴムボール、もしくは低熱膨張係数の小さいボールを加えても良い。これらのボール等を分散混入して、型に入れて真空吸引し、全体を均一に圧縮し、Zn-Al-Mg-Ge 系はんだボールをAlボール間に塑性流動させ、隙間を充填した複合成型体を得る。この複合成型体をダイボンド用箔に圧延して作製する。空隙は真空圧縮で埋まっているので、ボイドは少ない理想的な接続ができる。

Claim (excerpt)：

Al:3〜25%、Mg:0.5〜6%、Ge:1〜5%、残Znからなるはんだ及び該はんだを用いたことを特徴とする製品。

IPC (5)：

B23K 35/28 310 , C22C 18/00 , C22C 18/02 , C22C 18/04 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/28 310 D , C22C 18/00 , C22C 18/02 , C22C 18/04 , H05K 3/34 512 C

F-Term (2)：

5E319BB01 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

Zn-Sn基合金、前記合金を被覆した電子機器用導体、及び前記電子機器用導体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-183403 Applicant：古河電気工業株式会社
はんだ組成物からなる物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-323536 Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
特開平4-017994

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