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J-GLOBAL ID：200903006467046490

ダイボンディング用Zn合金

Inventor： 清水 寿一
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999007166
Publication number (International publication number)：2000208533
Application date： Jan. 14, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ワイヤダイボンディング性や接合信頼性に問題が無く、電子部品の組立等で用いるのに好適な、Pbを含まないダイボンディング用Zn合金を提供する。【解決手段】 Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、必要によりさらにMgを0.01〜0.5重量%を含み、残部がZn及び不可避不純物からなるダイボンディング用Zn合金。または、SnとInの1種以上を5〜25重量%、必要によりさらにGeを0.1〜7重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるダイボンディング用Zn合金。

Claim (excerpt)：

Geを2〜9重量%含み、さらにAlを2〜9重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とするダイボンディング用Zn合金。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  B23K 35/28 310 ,  C22C 18/04

FI (3)：

H01L 21/52 E ,  B23K 35/28 310 D ,  C22C 18/04

F-Term (4)：

5F047AA11 ,  5F047BA05 ,  5F047BA12 ,  5F047BB05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開昭53-124072
  
• 特開昭53-124150
  
• Zn-Sn基合金、前記合金を被覆した電子機器用導体、及び前記電子機器用導体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-183403   Applicant：古河電気工業株式会社
• 金属接合用Zn基合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-264221   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開昭55-128396
  
• 特表平5-508113
  
• 特公昭55-036032
  
• 高温はんだ付用Zn合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-089762   Applicant：住友金属鉱山株式会社, 石田清仁