エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：成瀬勝夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997184062
Publication number (International publication number)：1999029694
Application date： Jul. 09, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形性に優れ、かつ低吸湿性、高耐熱性、異種材料との高密着性等に優れ、更に電気絶縁性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物において、改質剤として、インデン類を主成分とするモノマーをカチオン重合して得られ、抽出水電導度が50μS/cm以下である芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し2〜50重量部配合してなり、またこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物において、改質剤として、インデン類を主成分とするモノマーをカチオン重合して得られ、かつ抽出水電導度が50μS/cm以下である芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し2〜50重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 63/00 , C08L 45/00

FI (2)：

C08L 63/00 A , C08L 45/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平1-249824
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-198211 Applicant：東芝ケミカル株式会社
電子材料用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-280876 Applicant：新日鐵化学株式会社

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