多層配線基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996042525
Publication number (International publication number)：1997237973
Application date： Feb. 29, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなる絶縁層を有する配線基板では、強度が低く、過酷な条件下での長期安定性に欠ける等の問題があった。【解決手段】無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層2と、低抵抗金属からなる導体回路3とを多層に積層してなる多層配線基板1であって、最外層の絶縁層4の強度を内部の絶縁層5の強度よりも大きくする。例えば、最外層の絶縁層4中に繊維状または針状の無機質フィラー含有量を含有させて、望ましくは、最外層の強度が150MPa以上、内部の絶縁層を50MPa以上に制御する。

Claim (excerpt)：

無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層の強度が内部の絶縁層の強度よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (2)：

H05K 3/46 T , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-141599 Applicant：松下電工株式会社
多層配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-051314 Applicant：三菱電機株式会社

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