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J-GLOBAL ID：200903074225055245

電子部品の実装構造

Inventor： 谷岡 道修
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996213452
Publication number (International publication number)：1998065285
Application date： Aug. 13, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高歩留まり、低コストであり、デッドスペースの発生を最小限に抑え、小型・薄型化が可能な電子部品の実装構造の提供。【解決手段】 プリント配線基板1に部品21ないし23実装後の各部品高さが両面ともに同じになるような凹凸もしくは曲面を形成する。このプリント配線板1の凹凸は、プレス方法により形成される。

Claim (excerpt)：

プリント配線板上の半導体集積回路等の電子部品の実装構造において、前記プリント配線板が電子部品実装後の各部品高さが両面ともに略一定になるような凹凸もしくは曲面を有することを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/22

FI (2)：

H05K 1/02 B ,  H05K 3/22 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• メモリカードの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-068173   Applicant：沖電気工業株式会社