導電性組成物および配線基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005072521
Publication number (International publication number)：2006260783
Application date： Mar. 15, 2005
Publication date： Sep. 28, 2006
Summary：

【課題】導電体粒子同士の3次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。【解決手段】導電性組成物4は、加熱により硬化する樹脂バインダ1と、この樹脂バインダ1の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第1形状記憶粒子2と、上記樹脂バインダ1の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第2形状記憶粒子3とを少なくとも含有した組成を有する。この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

加熱により硬化する樹脂バインダと、前記樹脂バインダの硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、前記変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第1形状記憶粒子と、前記樹脂バインダの硬化開始温度より低い前記変態開始温度を有し、前記変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第2形状記憶粒子とを含有したことを特徴とする導電性組成物。

IPC (6)：

H01B 1/20 , H01B 1/00 , H01B 13/00 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/46

FI (9)：

H01B1/20 Z , H01B1/00 C , H01B1/00 G , H01B1/00 L , H01B13/00 503Z , H05K1/09 A , H05K1/11 N , H05K3/46 N , H05K3/46 S

F-Term (30)：

4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351DD04 , 4E351EE15 , 4E351EE16 , 4E351GG06 , 4E351GG16 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC17 , 5E317CC25 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC32 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346GG06 , 5E346HH07 , 5E346HH25 , 5E346HH33 , 5G301DA01 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DD10 , 5G323AA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

導電性接合材料および部品実装方法および電子回路ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-162520 Applicant：株式会社東芝
特開平4-1287号公報
特開平4-207100号公報

Cited by examiner (3)

導電性接合材料および部品実装方法および電子回路ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-162520 Applicant：株式会社東芝
導電ペースト及びそれを塗工したシート類
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-227765 Applicant：トッパン・フォームズ株式会社
異方導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-001036 Applicant：松下電器産業株式会社

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