異方導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井和郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998001036
Publication number (International publication number)：1999199843
Application date： Jan. 06, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】回路基板上に電子部品を電気的に良好な接続状態で安定に実装できる異方導電性接着剤と、これを用いた電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】本発明による異方導電性接着剤は、表面に導電性被膜を有する偏平形状の樹脂粒子とこれを分散している熱硬化性の絶縁性接着剤からなり、前記樹脂粒子が、前記接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると球形またはこれに類似の形状に復帰する形状記憶樹脂粒子であることを特徴とする。この接着剤を用いて電子部品を回路基板に実装する。

Claim (excerpt)：

表面に導電性被膜を有する偏平形状の樹脂粒子とこれを分散している熱硬化性の絶縁性接着剤からなり、前記樹脂粒子が、前記接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると球形またはこれに類似の形状に復帰する形状記憶樹脂粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J 9/02 , C09J 11/08 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311 , H05K 3/32

FI (5)：

C09J 9/02 , C09J 11/08 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平4-001287
電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-213442 Applicant：ローム株式会社
特開昭62-093871

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