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J-GLOBAL ID：200903074266445260

半導体装置とその製造方法およびその接続構造

Inventor： 田口 昇
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998098858
Publication number (International publication number)：1999297734
Application date： Apr. 10, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接続加圧時に発生する突起電極と回路電極間の導電性材料の未接続部を無くし、突起電極と回路電極間の導電性材料の数を充分に確保し、接続信頼性を向上させさらに、接続面積を小さくして、接続ピッチの微細化と高信頼性のある半導体装置および製造方法とその接続構造を提供する。【解決手段】 電極パッド14上に異方性導電接着剤32の導電粒子30の大きさより小さな形状で複数の開口部を有する突起状感光性樹脂20を設けてその全面にスパッタリング法により電極層21を形成し、フォトリソグラフィーとエッチング技術をもちいて電極層21を複数の開口部を有する突起状感光性樹脂20上に突起電極層22をパターン形成する半導体装置とその製造方法およびその接続構造。

Claim (excerpt)：

電極パッド上の周縁部に開口部を有する絶縁膜と、電極パッド上に設ける複数の開口部を有する突起状感光性樹脂と、突起状感光性樹脂を覆い電極パッドに接続する突起電極膜とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205

FI (5)：

H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ワイヤボンディング装置用のキャピラリー及びそのキャピラリーを用いた電気的接続バンプの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-091002   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-062927