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J-GLOBAL ID：200903074297078096

加硫ゴムを含む熱可塑性樹脂組成物

Inventor：
駒田 肇

About 駒田 肇

, 
六田 充輝

About 六田 充輝


Applicant, Patent owner：
ダイセル・デグサ株式会社

About ダイセル・デグサ株式会社


Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000216706
Publication number (International publication number)：2002030221
Application date： Jul. 17, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐熱性等の樹脂の特性を低下させることなく耐衝撃強度等の機械的強度を向上させた熱可塑性樹脂組成物を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(B)の連続相中に加硫したゴム(A)が粒子状に分散している熱可塑性樹脂組成物であって、前記ゴム(A)と熱可塑性樹脂(B)とが、熱可塑性樹脂(B)からなる樹脂成形物と未加硫のゴム(A)とを加圧・加熱下に接触させつつゴム(A)を加硫させた場合に、前記樹脂成形物とゴム(A)からなるゴム成形部とが剥離試験において凝集破壊が起きる程度の接着強度で接着可能な組み合わせからなる。前記組み合わせとして、エチレン-プロピレン-ジエンゴム(EPDM)と、ポリフェニレンエーテル又はその組成物の組み合わせなどが例示される。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂(B)の連続相中に加硫したゴム(A)が粒子状に分散している熱可塑性樹脂組成物であって、前記ゴム(A)と熱可塑性樹脂(B)とが、熱可塑性樹脂(B)からなる樹脂成形物と未加硫のゴム(A)とを加圧・加熱下に接触させつつゴム(A)を加硫させた場合に、前記樹脂成形物とゴム(A)からなるゴム成形部とが剥離試験において凝集破壊が起きる程度の接着強度で接着可能な組み合わせからなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (15)：
C08L101/00 ,  C08J 3/24 CEQ ,  C08L 7/00 ,  C08L 9/02 ,  C08L 9/06 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/30 ,  C08L 25/04 ,  C08L 27/12 ,  C08L 45/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 77/00 ,  C08L101/02
FI (15)：
C08L101/00 ,  C08J 3/24 CEQ Z ,  C08L 7/00 ,  C08L 9/02 ,  C08L 9/06 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/30 ,  C08L 25/04 ,  C08L 27/12 ,  C08L 45/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 77/00 ,  C08L101/02
F-Term (49)：
4F070AA05 ,  4F070AA06 ,  4F070AA07 ,  4F070AA08 ,  4F070AA13 ,  4F070AA16 ,  4F070AA32 ,  4F070AB02 ,  4F070AB11 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC37 ,  4F070AC40 ,  4F070AC48 ,  4F070AC56 ,  4F070AE01 ,  4F070AE03 ,  4F070AE08 ,  4F070GA05 ,  4J002AC012 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC072 ,  4J002AC082 ,  4J002AC092 ,  4J002AC112 ,  4J002BB003 ,  4J002BB082 ,  4J002BB151 ,  4J002BB152 ,  4J002BB182 ,  4J002BC024 ,  4J002BC052 ,  4J002BC061 ,  4J002BG101 ,  4J002BG102 ,  4J002BK004 ,  4J002BL004 ,  4J002BN061 ,  4J002BN101 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF001 ,  4J002CH071 ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CN011
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
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