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J-GLOBAL ID:200903074399868776
表面実装形電子部品パッケージ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅川 哲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999154375
Publication number (International publication number):2000349181
Application date: Jun. 01, 1999
Publication date: Dec. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 音叉型水晶振動片とATカット水晶振動片を一つのケース内に真空封止することで、表面実装形電子部品パッケージの小型化及び部品点数の削減を図る。【解決手段】 ケース本体2内に音叉型水晶振動片6とATカット水晶振動片7を収納し、これにケース蓋3を被せて電子ビーム溶接によって真空封止した。
Claim (excerpt):
ケース内に振動モードの異なる2種以上の水晶振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを特徴とする表面実装形電子部品パッケージ。
IPC (3):
H01L 23/02
, H03H 9/02
, H03H 9/10
FI (3):
H01L 23/02 Z
, H03H 9/02 K
, H03H 9/10
F-Term (16):
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108CC06
, 5J108DD02
, 5J108DD05
, 5J108EE03
, 5J108EE18
, 5J108GG07
, 5J108GG09
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108GG20
, 5J108JJ01
, 5J108JJ02
, 5J108JJ04
, 5J108KK04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭54-161365
-
特開昭55-075321
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電子装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-292771
Applicant:京セラ株式会社
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特開昭54-161365
-
特開昭55-075321
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電子部品収納用パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-042827
Applicant:株式会社ノリタケカンパニーリミテド
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気密封止パッケージ電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-217687
Applicant:日本セメント株式会社
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