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J-GLOBAL ID：200903074399868776

表面実装形電子部品パッケージ

Inventor： 内藤 績 ,  水本 勝也
Applicant, Patent owner： リバーエレテック株式会社
Agent (1)： 浅川 哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154375
Publication number (International publication number)：2000349181
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 音叉型水晶振動片とATカット水晶振動片を一つのケース内に真空封止することで、表面実装形電子部品パッケージの小型化及び部品点数の削減を図る。【解決手段】 ケース本体2内に音叉型水晶振動片6とATカット水晶振動片7を収納し、これにケース蓋3を被せて電子ビーム溶接によって真空封止した。

Claim (excerpt)：

ケース内に振動モードの異なる2種以上の水晶振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを特徴とする表面実装形電子部品パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3)：

H01L 23/02 Z ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10

F-Term (16)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE18 ,  5J108GG07 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開昭54-161365
  
• 特開昭55-075321
  
• 電子装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-292771   Applicant：京セラ株式会社
• 特開昭54-161365
  
• 特開昭55-075321
  
• 電子部品収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-042827   Applicant：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
• 気密封止パッケージ電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-217687   Applicant：日本セメント株式会社