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J-GLOBAL ID：200903074420663381
パッケージICのモジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995008546
Publication number (International publication number)：1996204069
Application date： Jan. 23, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 電子回路基板上に実装されたパッケージICの動作中に発熱した熱を効率よく冷却するためのヒートシンクや放熱フィンを必要としないパッケージICの放熱方法と電子回路モジュールを提供する。【構成】 電子回路基板上に実装されたパッケージICのアウターリード部を含むパッケージICを、熱伝導率の高い封止部材で封止することに放熱を行うパッケージICの放熱方法およびモジュールであり、熱伝導率の高い封止部材で封止する部分は、パッケージIC全体またはパッケージICのリード部のみを封止するパッケージICのモジュール。
Claim (excerpt)：
電子回路基板上に実装されたパッケージICのアウターリード部を含むパッケージICを、熱伝導率の高い封止材料で封止することにより放熱を行うパッケージICのモジュール。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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