プリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996196542
Publication number (International publication number)：1998041613
Application date： Jul. 25, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】封止範囲のモールド樹脂とプリント配線板との間の密着力を向上させ、その界面からの吸湿や剥離を防ぐことができるプリント配線板を提供すること。【解決手段】ベアチップ等の電子部品3をワイヤボンド方式で実装し、モールド樹脂5により前記電子部品実装部を封止するプリント配線板において、モールド樹脂5により封止する封止範囲のモールド樹脂5とプリント配線板が接触する部分にはソルダーレジスト1を設けない(逃げた)構成とした。

Claim (excerpt)：

ベアチップ等の電子部品をワイヤボンド方式で実装し、モールド樹脂により前記電子部品実装部を封止するプリント配線板において、前記モールド樹脂により封止する封止範囲の前記モールド樹脂と前記プリント配線板が接触する部分を外してソルダーレジストを設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/28 , H01L 21/60 301

FI (3)：

H05K 3/28 B , H05K 3/28 G , H01L 21/60 301 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭63-053955
LCD接点の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-163341 Applicant：三菱電機株式会社
特開平2-058357

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