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J-GLOBAL ID：200903074504990787

塗布方法

Inventor： 佐合 宏仁 ,  藤山 重美 ,  島井 太 ,  植原 晃
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 稲元 富保 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995038350
Publication number (International publication number)：1996213308
Application date： Feb. 27, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ガラス基板や半導体ウェーハに塗布液を塗布する際の使用量を削減する。【構成】 ガラス基板Wの一端の上方にスリットノズル6を臨ませ、このスリットノズル6から塗布液10を噴出しつつガラス基板Wと平行にスリットノズル6を移動させて、ガラス基板W表面の略全域に塗布液を塗布する。この後、アウターカップ上面及びインナーカップ2上面の開口を蓋体で閉塞し、インナーカップ2を回転させることでガラス基板Wを回転させて基板表面に塗布された塗布液10を均一に拡散せしめる。

Claim (excerpt)：

矩形状基板の上方にスリットノズルを臨ませ、このスリットノズルから塗布液を噴出しつつ矩形状基板と平行にスリットノズルを相対的に移動させて、矩形状基板表面の略全域に塗布液を塗布した後、矩形状基板を回転させて矩形状基板表面に塗布された塗布液を均一に拡散せしめるようにした塗布方法において、前記スリットノズルから塗布液を矩形状基板表面に向けて噴出する際に、塗布液の表面張力を抑制しつつ行うようにしたことを特徴とする塗布方法。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/02 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 加圧塗布方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-325948   Applicant：ヤマハ株式会社
• レジスト塗布方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-045100   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社