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J-GLOBAL ID：200903074526202537

熱処理装置

Inventor： 飽本 正巳 ,  坂本 泰大 ,  原田 浩二
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000218486
Publication number (International publication number)：2001077020
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 板状の被処理体の加熱・冷却処理時間の短縮化、被処理体の面内温度分布の均一化及び製品歩留まりの向上を図ること。【解決手段】 半導体ウエハWを所定温度に加熱する加熱ユニット21A及び所定温度に冷却する冷却ユニット11Aを有する熱処理部100と、半導体ウエハWに対しレジスト液を塗布するレジスト塗布装置12及び現像処理する現像装置8の少なくともどちらか1つを有するレジスト処理部と、少なくとも、半導体ウエハWを熱処理部100とレジスト処理部との間を搬送するメインアーム5と、半導体ウエハWを熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送するサブアーム90とを具備し、サブアーム90に、半導体ウエハWを所定温度に冷却する冷却温度調整体40を具備する。

Claim (excerpt)：

板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱ユニット及び所定温度に冷却する冷却ユニットを有する熱処理部と、上記被処理体に対しレジスト液を塗布する塗布ユニット及び現像処理する現像ユニットの少なくともどちらか1つを有するレジスト処理部と、少なくとも、上記被処理体を上記熱処理部と上記レジスト処理部との間を搬送する第1の搬送手段と、上記被処理体を上記熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する第2の搬送手段と、を具備し、上記第2の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を具備したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/027 ,  B65G 49/07 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/68

FI (6)：

H01L 21/30 562 ,  B65G 49/07 E ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/68 A