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J-GLOBAL ID：200903074532552345

高周波焼入れ方法及びその装置

Inventor：
青野 直

About 青野 直


Applicant, Patent owner：
株式会社セイコー高周波

About 株式会社セイコー高周波


Agent (1)： 煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999263869
Publication number (International publication number)：2001089809
Application date： Sep. 17, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 酸化層が形成されることがなく表面性状が良好な焼入れ金属部材が得られる高周波焼入れ方法及び装置を提供する。【解決手段】 焼入れ槽(2)には、鋼部材の歯車(1)が載置台(20)に載置され、環状の高周波誘導コイル(3)の中に位置している。焼入れ槽(2)には、不活性ガスである窒素の供給口(11)及び排気口(12)が設けられており、窒素雰囲気中で高周波誘導コイル(3)により歯車(1)の表面を加熱を行う。所定の温度に加熱された後、高周波誘導コイル(3)の通電を止め、溶存酸素の除去処理部(7)で窒素ガスを吹き込みバブリングして溶存酸素を除去した焼入液を、高周波誘導コイル(3)に一体化して設けられている環状の焼入れ液供給路(4)に供給し、その噴射口(5)から加熱された歯車(1)に噴射して焼入する。
Claim (excerpt)：
高周波誘導加熱により金属部材の表面を加熱、冷却する高周波焼入れ方法において、不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により金属部材の表面を加熱を行い、次いで溶存酸素除去処理をした焼入れ液で前記金属部材の冷却を行うことを特徴とする高周波焼入れ方法。
IPC (5)：
C21D 1/10 ,  C21D 1/18 ,  C21D 1/22 ,  C21D 1/58 ,  C21D 1/667
FI (6)：
C21D 1/10 A ,  C21D 1/10 C ,  C21D 1/18 F ,  C21D 1/22 ,  C21D 1/58 ,  C21D 1/667
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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