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J-GLOBAL ID：200903074544818090

電気化学機械的研磨用の導電性研磨機器

Inventor： フー, ヨンキ ,  ダボウスト, アラン ,  メインス, アントワーヌ, ピー. ,  サイ, スタン, ディー. ,  バターフィールド, ポール, ディー. ,  ウォン, ヤン ,  リュー, フェン, キュー. ,  ネオ, シュー, エス. ,  チェン, リァン-ユー ,  チャン, ユアン, エー. ,  コー, セン-ホウ ,  エワルド, ロバート, エー.
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (2)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006515213
Publication number (International publication number)：2006527483
Application date： Jun. 07, 2004
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：

基板を処理するための研磨機器の実施形態が提供される。一実施形態において、基板を処理するための研磨機器は、導電層をその上に配置したファブリック層を備える。導電層は織込みまたは不織であってもよい。導電層は軟質材料から構成されてもよく、また一実施形態においては、暴露表面は平面であってもよい。

Claim (excerpt)：

基板を処理するための研磨機器であって、 ファブリック層と、 前記ファブリック上に配置され、かつ基板を研磨するように適合された暴露表面を有する導電層と、 を備える、研磨機器。

IPC (2)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (3)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622S

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-064938   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 研磨物品およびその製造方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-515730   Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 特公昭48-023598