Pat
J-GLOBAL ID:200903074563411430
耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シート
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996289402
Publication number (International publication number):1998130500
Application date: Oct. 31, 1996
Publication date: May. 19, 1998
Summary:
【要約】【課題】耐熱性の優れた耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シートを提供すること。【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分とからなる樹脂組成物であって、硬化物の300°Cでの弾性率が30MPa以上であること。
Claim (excerpt):
ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分とからなる樹脂組成物であって、硬化物の300°Cでの弾性率が30MPa以上であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
IPC (8):
C08L 79/08
, C08K 5/3445
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C09J 7/00
, C09J161/00
, C09J163/00
, C09J179/08
FI (8):
C08L 79/08 C
, C08K 5/3445
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C09J 7/00
, C09J161/00
, C09J163/00
, C09J179/08 B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
耐熱性の接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-361291
Applicant:宇部興産株式会社
-
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-189540
Applicant:株式会社巴川製紙所
-
特開昭55-106260
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Cited by examiner (6)
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耐熱性の接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-361291
Applicant:宇部興産株式会社
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エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-189540
Applicant:株式会社巴川製紙所
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特開昭55-106260
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