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J-GLOBAL ID:200903074632002644

溶融紡糸用口金パック

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小川 信一 ,  野口 賢照 ,  斎下 和彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004220128
Publication number (International publication number):2006037286
Application date: Jul. 28, 2004
Publication date: Feb. 09, 2006
Summary:
【課題】紡出糸条の繊度ばらつきを抑制する溶融紡糸用口金パックを提供する。【解決手段】上面10が円錐状に形成され、下面11が中央側の円錐状の座ぐり面11aと外周側の半円錐状凸面11bとで形成され、中央にポリマ通過孔9を有する分配板5を内設した溶融紡糸用口金パックで、パックボデー内ポリマ通路最大内径DO 、分配板外径D1 、ポリマ通過孔径d、ポリマ通過孔内面の比表面積S1 、上部リッド下面と分配板上面間のポリマ通路の比表面積S2 が、式(1),(2),(3)を満たす。 60≦(DO 2 ーD1 2 )/d2 ≦250・・・(1) 1.0≦S2 /S1 ≦2.5 ・・・(2) 0.51≦D1 2 /DO 2 ≦0.95 ・・・(3)【選択図】 図1
Claim (excerpt):
円筒状のパックボデーの下部に口金を装着し、上部にポリマ導入孔を中心に持つ上部リッドを装着し、該上部リッドの下側に分配板を隙間を介して相対面するように配置し、該分配板を上面側が中央を頂点とする円錐状に形成されると共に、下面側が中央側の円錐状の座ぐり面と外周側の半円錐状凸面とで形成され、かつ中央にポリマ通過孔が貫通するように構成した溶融紡糸用口金パックであって、前記パックボデー内のポリマ通路の最大内径DO 、前記分配板の外径D1 、前記ポリマ通過孔の径d、該ポリマ通過孔内面の比表面積S1 、前記上部リッド下面と分配板上面の間のポリマ通路の比表面積S2 とが、それぞれ下記式(1),(2),(3)の条件を満たす溶融紡糸用口金パック。 60≦(DO 2 ーD1 2 )/d2 ≦250 ・・・(1) 1.0≦S2 /S1 ≦2.5 ・・・(2) 0.51≦D1 2 /DO 2 ≦0.95 ・・・(3)
IPC (1):
D01D 4/08
FI (1):
D01D4/08 A
F-Term (2):
4L045BA01 ,  4L045CA32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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