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J-GLOBAL ID：200903074637637656

半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの加工方法

Inventor： 平井 健太郎 ,  太田 靖彦 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真 ,  山森 毬男 ,  藤井 靖子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996014666
Publication number (International publication number)：1997071757
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ表面への汚染が少ない半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの加工方法を提供する。【解決手段】 基材フィルムの片表面に、アクリル系モノマー(a)67〜98.9重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有するコモノマー(b)1〜30重量部、及び共重合性とアニオン性界面活性を有する水溶性コモノマー(c)0.1〜3重量部を含むモノマー混合物を共重合させた粘着剤ポリマー100重量部に対し、粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤0.3〜15重量部を含む粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム、及び、それを用いる半導体ウエハの加工方法。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片表面に、主モノマー(a)67〜98.9重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有するコモノマー(b)1〜30重量部及び一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、R1:水素、炭素数が1〜25のアルキル基または炭素数が6〜25のアルケニル基、R2:炭素数が2〜5のアルケニル基、R3:水素または炭素数が2〜5のアルケニル基、R4:炭素数が2〜5のアルキレン基、n:1〜100の整数、M:NH4+、Na+またはK+)で表される水溶性コモノマー(c)0.1〜3重量部を含むモノマー混合物を共重合させた粘着剤ポリマー100重量部に対し、粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤0.3〜15重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/02 JLJ ,  C09J 7/02 JHP ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKK ,  C08F 2/22 MBL ,  H01L 21/304 321

FI (6)：

C09J 7/02 JLJ ,  C09J 7/02 JHP ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKK ,  C08F 2/22 MBL ,  H01L 21/304 321 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ウエハ加工用テープおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-228622   Applicant：三井東圧化学株式会社
• ウエハ加工用テープおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-230037   Applicant：三井東圧化学株式会社