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J-GLOBAL ID：200903074638076127

硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Inventor：
加藤 智子

About 加藤 智子

, 
一色 実

About 一色 実


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001322138
Publication number (International publication number)：2003128922
Application date： Oct. 19, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】 加熱による経時的な黄変が少なく、光透過率が高い硬化物を形成できる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子結合アルケニル基を一分子中に少なくとも2個有し、かつケイ素原子結合全有機基に対して40モル%以上のケイ素原子結合アリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、および(C)白金のオルガノシロキサンオリゴマー(このオリゴマーは一分子中のケイ素原子数が8個以下であり、ケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合アリール基を有する。)錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも2個有し、かつケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、および(C)白金のオルガノシロキサンオリゴマー錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、前記(A)成分中のケイ素原子に結合した全有機基に対するケイ素原子に結合したアリール基の含有率が40モル%以上であり、かつ、前記(C)成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一分子中のケイ素原子数が8個以下であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアリール基を有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4)：
C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/30 R
F-Term (12)：
4J002CP04W ,  4J002CP13X ,  4J002CP13Y ,  4J002CP14X ,  4J002CP14Y ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA20 ,  4M109EC11 ,  4M109EC13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • シリコーンハンドブック, 19900831, 初版1刷発行, P470〜P474

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