電気めっき前処理液、電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998344481
Publication number (International publication number)：2000169998
Application date： Dec. 03, 1998
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】プリント配線板のバイアホールのような凹部を優先的に電気めっきできるようにするための前処理液、その前処理液を用いた電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】電気めっき前処理液は、分子中に多重結合を有し、この多重結合を構成する原子のいずれか一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以上である原子を含む水溶性化合物、および炭素同士の多重結合を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液からなる。この前処理液を用いる電気めっき方法は、凹部に対して優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させる工程を含む。また、バイアホール形成用開口部分に優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させ、その後定電圧パルスめっきを行うことによって、スタックドビア構造を容易に形成できる。

Claim (excerpt)：

分子中に多重結合を有し、この多重結合を構成する原子のいずれか一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以上である原子を含む水溶性化合物、および炭素同志の多重結合を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液からなることを特徴とする電気めっき前処理液。

IPC (4)：

C25D 5/34 , H05K 3/18 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (5)：

C25D 5/34 , H05K 3/18 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N

F-Term (64)：

4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024BA09 , 4K024BA12 , 4K024BA15 , 4K024BB11 , 4K024BC10 , 4K024CA07 , 4K024CB21 , 4K024DA04 , 4K024FA05 , 4K024GA16 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB15 , 5E317CC31 , 5E317CC52 , 5E317CD11 , 5E317GG01 , 5E317GG11 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343BB01 , 5E343BB15 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB67 , 5E343CC23 , 5E343DD32 , 5E343ER01 , 5E343ER21 , 5E343GG06 , 5E343GG13 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346BB02 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC57 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346FF04 , 5E346FF05 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF12 , 5E346FF15 , 5E346GG17 , 5E346HH03 , 5E346HH05 , 5E346HH06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

めっき用の前処理洗浄剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-027260 Applicant：メルテックス株式会社
特開平3-003296
特開平1-083688

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