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J-GLOBAL ID：200903074692115286

回路パラメータ抽出装置及び遅延計算方法

Inventor：
初田 次康

About 初田 次康


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996330499
Publication number (International publication number)：1998171855
Application date： Dec. 11, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 露光光の波長とパターン幅とが同等になり、露光光の反射及び干渉が生じる。このためパターンの仕上り値が設計値と異なって生じる回路定数の設計値と仕上り値との差の補正を目的として、回路パラメータを抽出し補正する。【解決手段】 回路パラメータ抽出装置であって、抽出されたゲート電極配線間距離の設計値D<SB>D3</SB>が規定値hより大きいか否かを判定するための手段であるステップ112Bと、D<SB>D3</SB>≦hであれば露光光の反射及び干渉の影響ありと判断し、予め定めた係数δ<SB>3 </SB>(0<δ<SB>3 </SB><1)によりゲート電極配線幅の設計値L<SB>D3</SB>(=g)に対する仕上り値L<SB>P3</SB>を、L<SB>P3</SB>=g-δ<SB>3 </SB>gと計算するための手段であるステップ114Bと、D<SB>D3</SB>≦hであればゲート電極配線1の幅、すなわち回路パラメータであるゲート長の仕上り値L<SB>3 </SB>をL<SB>3 </SB>=L<SB>P3</SB>と決定し、D<SB>D3</SB>>hであればL<SB>3 </SB>=L<SB>D3</SB>と決定するための手段であるステップ113Bとを備える。
Claim (excerpt)：
集積回路におけるパターン位置、パターン幅及びパターン間距離を表わす回路パラメータよりなるレイアウトデータから、拡散層パラメータ、ゲート電極配線パラメータ及びメタル配線パラメータをそれぞれ抽出して補正するための第1、第2及び第3の抽出手段のうちの少なくとも1つの抽出手段を備えた回路パラメータ抽出装置であって、前記第1の抽出手段は、拡散層幅及び拡散層間距離の設計値を抽出するための手段と、前記拡散層幅及び拡散層間距離の設計値が各々予め定めた規格を満たすか否かを判定するための第1の判定手段と、前記規格を満たさない設計値に対応する拡散層幅又は拡散層間距離を補正した値を前記拡散層パラメータとして決定するための第1の決定手段とを有し、前記第2の抽出手段は、ゲート電極配線幅及びゲート電極配線間距離の設計値を抽出するための手段と、前記ゲート電極配線間距離の設計値が予め定めた規格を満たすか否かを判定するための第2の判定手段と、前記規格を満たさない設計値に対応するゲート電極配線幅又はゲート電極配線間距離を補正した値を前記ゲート電極配線パラメータとして決定するための第2の決定手段とを有し、前記第3の抽出手段は、メタル配線幅及びメタル配線間距離の設計値を抽出するための手段と、前記メタル配線間距離の設計値が予め定めた規格を満たすか否かを判定するための第3の判定手段と、前記規格を満たさない設計値に対応するメタル配線幅又はメタル配線間距離を補正した値を前記メタル配線パラメータとして決定するための第3の決定手段とを有し、決定された拡散層パラメータ、ゲート電極配線パラメータ及びメタル配線パラメータを用いて、前記集積回路を構成する素子及び配線の接続情報である回路接続情報を作成して出力するための手段を更に備えたことを特徴とする回路パラメータ抽出装置。
IPC (2)：
G06F 17/50 ,  H01L 21/82
FI (3)：
G06F 15/60 666 S ,  G06F 15/60 668 A ,  H01L 21/82 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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