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J-GLOBAL ID：200903074830604439

樹脂封止型半導体装置及びその製造に使用されるリードフレーム

Inventor： 小野 俊昭 ,  鈴木 博通
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995119551
Publication number (International publication number)：1996316395
Application date： May. 18, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ヒートスプレッダ3を備えた樹脂封止型半導体装置の外形サイズを縮小する。【構成】 樹脂封止体7で封止される半導体ペレット1、電源用インナーリード2A1、接地用インナーリード2A2の夫々を備え、かつ前記半導体ペレット1の裏面に連結されるヒートスプレッダ3を備えた樹脂封止型半導体装置において、前記ヒートスプレッダ3に、前記電源用インナーリード2A1と電気的に接続される導電プレート3A又は前記接地用インナーリード2A2と電気的に接続される導電プレート2Bを備える。

Claim (excerpt)：

樹脂封止体で封止される半導体ペレット、電源用インナーリード、接地用インナーリードの夫々を備え、かつ前記半導体ペレットの裏面に連結されるヒートスプレッダを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記ヒートスプレッダに、前記電源用インナーリードと電気的に接続される導電プレート又は前記接地用インナーリードと電気的に接続される導電プレートを備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-181764
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-336369   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-181764