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J-GLOBAL ID：200903074917955130

非接触型ICカードの製造方法と非接触型ICカード

Inventor：
高橋 伸幸

About 高橋 伸幸

, 
今 賢治

About 今 賢治


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041707
Publication number (International publication number)：2000242755
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 基材に非接触型ICカードを多面で製造する工程において、コイル等に欠陥のあるカードを視覚によらず検知できる製造方法等を提供する。【解決手段】 本発明の非接触ICカードの製造方法は、アンテナコイル13をカード基体中に有する非接触ICカードを多面で製造する製造工程において、カード基体にアンテナコイルを形成する工程、当該それぞれのコイルと特定周波数で共振する共振回路を構成することのできるコンデンサを、その回路の一部に開放部16を有する状態に形成する工程、それぞれのアンテナコイルの欠陥の有無を検知する工程、欠陥の検知されたコンデンサの当該回路の開放部に導電性材料31を貼着または塗布する工程、アンテナコイルが形成されたコアシートにオーバーシートを積層した後、個々の共振回路部分に当該特定周波数を含む電磁波を放射して応答波の有無を確認する工程、を含むことを特徴とする。このような共振回路は、カードのアンテナコイルとは別個独立に設けてもよい。
Claim (excerpt)：
アンテナコイルをカード基体中に有する非接触型ICカードを一枚のシートに複数のカードを多面付けで製造する製造工程において、カード基体のコアシートとなる基材に当該複数のカードの面付け数に応じたアンテナコイルを形成する工程、当該それぞれのアンテナコイルと特定周波数で共振する共振回路を構成することのできるコンデンサを、その回路の一部が近接した間隔の開放部を有する状態に形成する工程、多面付けのそれぞれのアンテナコイルの欠陥の有無を検知する工程、欠陥の検知されたアンテナコイル部分のコンデンサの当該回路の開放部に導電性材料を貼着または塗布する工程、アンテナコイルが形成されたコアシートにオーバーシートを積層する工程、積層後の個々の共振回路部分に当該特定周波数を含む電磁波を放射して応答する電磁波の有無を確認する工程、を含むことを特徴とする非接触型ICカードの製造方法。
IPC (4)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02
FI (4)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 K
F-Term (17)：
2C005MA21 ,  2C005NA09 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005RA02 ,  2C005RA08 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5K012AA01 ,  5K012AA07 ,  5K012AB05 ,  5K012AC06 ,  5K012BA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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