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J-GLOBAL ID：200903074936389367

光触媒を用いた微細加工方法及び装置

Inventor：
山崎 和則

About 山崎 和則


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 高矢 諭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001138860
Publication number (International publication number)：2002334856
Application date： May. 09, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 光触媒による加工を実現して、原子分子レベルの精密な除去加工を可能とし、加工変質層を生じることなく、加工工程数を低減し、装置も単純化する。【解決手段】 電解質溶液14中でワーク10の表面に光触媒膜20を近接させて配置し、該光触媒膜20に、そのバンドギャップ以上の量子エネルギを持った光26を照射して、光触媒の表面で電解質溶液14から反応性ラジカルを発生させ、該反応性ラジカルとワーク10を化学反応させ、反応生成物として除去する。
Claim (excerpt)：
電解質溶液中で加工対象物の表面に光触媒を近接させて配置し、該光触媒に、そのバンドギャップ以上の量子エネルギを持った光を照射して、光触媒の表面で電解質溶液中から反応性ラジカルを発生させ、該反応性ラジカルと加工対象物を化学反応させ、反応生成物として除去することを特徴とする光触媒を用いた微細加工方法。
IPC (4)：
H01L 21/304 621 ,  B01J 35/02 ,  C23F 1/00 ,  H01L 21/306
FI (4)：
H01L 21/304 621 Z ,  B01J 35/02 J ,  C23F 1/00 Z ,  H01L 21/306 M
F-Term (27)：
4G069AA02 ,  4G069AA03 ,  4G069AA08 ,  4G069BA04B ,  4G069BA14B ,  4G069BA48A ,  4G069CD10 ,  4G069DA05 ,  4G069EA08 ,  4K057WA11 ,  4K057WB02 ,  4K057WB04 ,  4K057WB06 ,  4K057WB08 ,  4K057WD01 ,  4K057WE22 ,  4K057WE25 ,  4K057WM01 ,  4K057WM03 ,  4K057WN01 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043DD08 ,  5F043DD14 ,  5F043DD30 ,  5F043FF07 ,  5F043GG10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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