半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994307262
Publication number (International publication number)：1996157559
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)一般式【化1】で示される二官能性エポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基を骨格中に3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を75〜90重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物は溶融状態において低粘度になるため、無機充填剤の含有量を増加することが可能であり、得られる半導体装置は熱応力が小さく、熱時強度が高いために耐クラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)一般式【化1】で示される二官能性エポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基を骨格中に3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を75〜90重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/06 NHJ , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-186684 Applicant：新日鐵化学株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-060947 Applicant：住友ベークライト株式会社

Return to Previous Page