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J-GLOBAL ID：200903075089818988

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 川崎 洋吾 ,  塚田 輝代隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994085338
Publication number (International publication number)：1995273465
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 外層回路の配線間の絶縁性を確保することができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板3の表面に設けた内層回路13と,層間樹脂層2を介して設けた外層回路1とを,ビアホール15を介して接続してなる。外層回路1は,層間樹脂層2の上に設けた銅箔層11及びめっき層10からなる。製造に当たっては,内層回路13を形成し,層間樹脂層2及び銅箔層11を被覆し,内層回路の上方の銅箔層を除去する。層間樹脂層2にビアホール15を形成し,その内壁に粗化核付け処理を行なう。次に,銅箔層11の表面及びビアホール15の内壁にめっき層10を被覆し,銅箔層及びめっき層から外層回路1を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面に設けた内層回路と,上記絶縁基板の表面上に層間樹脂層を介して設けた外層回路とを有し,上記内層回路と上記外層回路とをビアホールのめっき層を介して接続してなるビルドアップ型の多層プリント配線板において,上記外層回路は,上記層間樹脂層の上に設けた銅箔層と,該銅箔層の上に設けためっき層とよりなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-153594
  
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-226198   Applicant：イビデン株式会社
• 特開昭60-149195