薄膜形成装置及び薄膜形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松本武彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994069419
Publication number (International publication number)：1995283108
Application date： Apr. 07, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】薄膜形成時において基板表面全体にわたって均一な膜厚を形成する。【構成】この薄膜形成装置は、基板1の表面に塗布液を塗布するスピンコータ2と、塗布液が塗布された基板1を減圧下で乾燥させる減圧乾燥装置41とを有している。なお、スピンコータ2内において減圧乾燥させることも可能である。

Claim (excerpt)：

基板表面に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、前記基板表面に塗布液を塗布する塗布手段と、前記塗布液が塗布された基板を減圧下で乾燥させる減圧乾燥手段と、を備えた薄膜形成装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502

FI (2)：

H01L 21/30 564 , H01L 21/30 567

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平3-272130
特開平1-130525
特開昭57-107032

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