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J-GLOBAL ID：200903075135305478

冷却装置

Inventor： 岩根 典靖 ,  素谷 順二
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996199472
Publication number (International publication number)：1998051170
Application date： Jul. 30, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に冷却することができる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置Aは、筐体6内に収納される発熱部品5と熱的に接続されるヒートパイプ4と、筐体6に設置されるファン3と、そのファン3を囲む伝熱ダクト2とを有し、ヒートパイプ4の放熱側は、伝熱ダクト2に熱的に接続される。また、発熱部品5と熱的に接続される放熱板1が、伝熱ダクト2に熱的に接続される。

Claim (excerpt)：

筐体内に収納される発熱部品と熱的に接続されるヒートパイプと、前記筐体に設置されるファンと、そのファンを囲むダクトとを有し、前記ヒートパイプの放熱側は、前記ダクトに熱的に接続されることを特徴とする冷却装置。

FI (3)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-096261
  
• 情報処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-298578   Applicant：株式会社ピーエフユー
• 発熱素子の冷却構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-143207   Applicant：株式会社ピーエフユー