発熱素子の冷却構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996143207
Publication number (International publication number)：1997326580
Application date： Jun. 05, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】発熱素子の冷却構造に関し、高発熱素子1からの発熱を一旦所定位置に設置した放熱部4に導いた後、該放熱部4にて効率的に放熱することにより高発熱素子1の冷却効率を向上させることを目的とする。【解決手段】高発熱素子1が実装された電子装置2の外壁に、ファン装置3が組み込まれた放熱部4を取り付け、前記高発熱素子1と放熱部4とを伝熱部5により熱的に連結して構成する。

Claim (excerpt)：

高発熱素子が実装された電子装置の外壁に、ファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを伝熱部により熱的に連結した発熱素子の冷却構造。

FI (3)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 E , H05K 7/20 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭54-122864
特開平4-284519
電子装置の冷却機構およびその冷却方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-083047 Applicant：エイ・ティ・アンド・ティグローバルインフォメーションソルーションズインターナショナルインコーポレイテッド

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