半田ボールの吸着ヘッド

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994144682
Publication number (International publication number)：1996018209
Application date： Jun. 27, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】半田ボールを電子部品の電極上に確実に移載できる半田ボールの吸着ヘッドを提供することを目的とする。【構成】吸着ヘッド1の底部21に孔部24をマトリクス状に開孔する。この底部21の底面に孔部が開孔されたプレート4Aを密接させて装着する。吸着ヘッド1の内部を真空吸引することにより半田ボール10を孔部に真空吸着し、電子部品30Aの電極33上に移載する。プレート4Aは半田ボール10が付着しにくいフッ素樹脂などの滑性の大きい素材により形成する。また電子部品30Aの品種に対応できるように、様々な孔部が開孔されたプレート4Aを用意し、電子部品30Aの品種に応じて交換する。

Claim (excerpt)：

多品種の電子部品の電極の位置に対応する孔部が開孔された底部を有するケースと、対象電子部品の電極の位置に対応する吸着孔が開孔されたプレートとを備え、このプレートを前記底部のフラットな底面に交換自在に装着することを特徴とする半田ボールの吸着ヘッド。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 , B25J 15/06 , H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

はんだ供給装置及びはんだ供給方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-067800 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-129446

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