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J-GLOBAL ID：200903075180294835

無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物

Inventor： シーリグ,カール エフ. ,  ロッカード,ドナルド ジー.
Applicant, Patent owner： シーリグ,カール エフ. ,  ロッカード,ドナルド ジー.
Agent (1)： 岡部 正夫 (外10名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1994524506
Publication number (International publication number)：1996509661
Application date： Apr. 26, 1994
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】電子工業用組立の適用のための鉛及びビスマスを含まないはんだ合金組成物は、減じられた毒性を有し、重量パーセントで90.3乃至99.2%スズ、0.5乃至3.5%銀、0.1乃至2.8%銅及び0.2乃至2.0%アンチモンからなる。該合金組成物は、210°C乃至216°Cの融点を有し、電子回路板製造及び従来のスズ-鉛はんだの代替によく適する合金組成物をなす優れた濡れ性及び機械的強度を有する。

Claim (excerpt)：

スズ90.3乃至99.2重量%、銀0.5乃至3.5重量%、銅0.1乃至

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  C22C 13/00

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 E ,  C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 高温はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167158   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社