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J-GLOBAL ID:200903075195299272

異方導電フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994328184
Publication number (International publication number):1996185713
Application date: Dec. 28, 1994
Publication date: Jul. 16, 1996
Summary:
【要約】【構成】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3mol%以下、ブチラール化度が65mol%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が2〜20重量%である導電粒子(F)を必須成分し、かつ重量配合割合が(A)/((B)+(C))=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルム。【効果】 0.05ピッチ前後以下の微細なマイクロ接合に使用可能であり、かつ作業性、長期信頼性優れた異方導電フィルムが得られる。
Claim (excerpt):
重合度が1500〜2500、アセチル化度が3mol%以下、ブチラール化度が65mol%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が2〜20重量%である導電粒子(F)を必須成分し、かつ重量配合割合が(A)/((B)+(C))=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (6):
H01B 5/16 ,  B29C 41/30 ,  C08J 5/18 CFC ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01R 11/01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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