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J-GLOBAL ID：200903075201918974

プラズマ処理装置

Inventor： 野上 裕
Applicant, Patent owner： アネルバ株式会社
Agent (1)： 鈴木 利之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209403
Publication number (International publication number)：1996055699
Application date： Aug. 11, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 一つの処理室に対して複数の誘導結合プラズマ源を設け、各放電管のコイルを互いに直列に接続して、処理の均一化を図る。【構成】 処理室26の上方に誘電体製の天板30を設け、この天板30に4個の放電管28を環状に配置して固定する。放電管28の外周に誘導コイル32を巻き、これらコイル32を直列に接続して、1台の高周波電源38から高周波電力を印加して、各放電管28の内部にプラズマを発生させる。このプラズマを用いて、処理室26内部の基板のエッチングやアッシング、CVD等の処理を行う。

Claim (excerpt)：

誘電体製の放電管の外側にコイルを巻いて構成した誘導結合プラズマ源を備えるプラズマ処理装置において、内部に基板ホルダーを有する一つの処理室に対して同一寸法の複数の誘導結合プラズマ源が設置されていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (3)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プラズマ発生装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-187097   Applicant：国際電気株式会社
• 高周波磁場励起処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-344666   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-177326