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J-GLOBAL ID:200903075272455150
基板処理装置および方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996203468
Publication number (International publication number):1998050794
Application date: Aug. 01, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ロットの処理の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を停止することなく、処理を続行できる基板処理装置および方法を提供する。【解決手段】 基板搬送装置TRの搬送路Rを挟んで、処理部列110と処理部列120とが設けられている。処理部列110には、ホットプレートHP1、HP2の補助処理部であるホットプレートHP3、HP4と、クールプレートCP1、CP2の補助処理部であるクールプレートCP3とが設けられている。また、処理部列120には、スピンコータSC1の補助処理部であるスピンコータSC2が設けられている。ロットの処理の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合であっても、故障処理部とそれに対応する補助処理部が切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理が続行される。
Claim (excerpt):
基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置において、(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出手段と、を備え、前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3):
H01L 21/68
, B65G 49/07
, H01L 21/02
FI (3):
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 Z
, H01L 21/02 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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半導体製造装置に於ける基板搬送方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-265513
Applicant:国際電気株式会社
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特開平4-127555
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マルチチャンバ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-056968
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-127555
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特開平4-127555
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マルチチャンバ式成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-296649
Applicant:株式会社島津製作所
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