配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000101756
Publication number (International publication number)：2001284755
Application date： Apr. 04, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】高速動作する半導体素子や電子回路などの不要輻射対策に有効な磁性材料を備えたフレキシブル配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板10は、絶縁性の基材1と、その上に形成された導体パターン2a〜fと、前記導体パターン2a〜f上に形成された磁性薄膜3a〜fとを備えている。磁性薄膜3a〜3fは、M-X-Y(但し、MはFe、Co、Niの内の少なくとも一種、XはMおよびY以外の元素の内の少なくとも一種、YはF,N,Oの内の少なくとも一種で表される磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の複素透磁率特性における虚数成分である損失項μ”の最大値μ”maxが100MHz〜10GHzの周波数範囲に存在すると共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50%以上となる周波数帯域をその中心周波数で規格化した半値幅μ”50が、200%以内である。

Claim (excerpt)：

絶縁性の基材と、その上に形成された導体パターンと、前記導体パターン上に形成された磁性薄膜とを備えていることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/09 , H01F 10/14 , H01F 17/00 , H05K 9/00

FI (4)：

H05K 1/09 C , H01F 10/14 , H01F 17/00 A , H05K 9/00 R

F-Term (17)：

4E351BB32 , 4E351DD50 , 5E049AA01 , 5E049AA04 , 5E049AA07 , 5E049AA09 , 5E049AC00 , 5E049BA27 , 5E070AA20 , 5E070AB10 , 5E070BA20 , 5E321AA17 , 5E321BB23 , 5E321BB44 , 5E321BB53 , 5E321GG05 , 5E321GG07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-120890
混成回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-195118 Applicant：松下電工株式会社
磁性材料の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-268522 Applicant：株式会社トーキン

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