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J-GLOBAL ID：200903075482928930
位置検出装置および方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997090827
Publication number (International publication number)：1998281746
Application date： Apr. 09, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電子ビームで試料の表面を走査して配線パターンの線幅などを測定する装置において、深いコンタクト孔の底部のように二次電子では位置や寸法を検出困難な部分も検出できるようにする。【解決手段】 例えば、シリコン基板の表面の絶縁膜にコンタクト孔が形成された試料の場合、これに電圧を印加した状態で電子ビームを走査して電流を検出する。シリコン基板はコンタクト孔の底部に電子ビームが照射されているときのみ電流が通電されるので、これを利用してコンタクト孔の底部の位置や寸法などを検出できる。
Claim (excerpt)：
測定部分が存在する試料に電子ビームを照射するビーム照射手段と、試料の測定部分を通過するよう電子ビームを相対的に走査させるビーム走査手段と、電子ビームで走査される試料に電圧を印加する電圧印加手段と、印加された電圧により試料に通電される電流を検出する電流検出手段と、検出される電流が変化したときの電子ビームの走査位置から測定部分の位置を検出する位置検出手段と、を具備していることを特徴とする位置検出装置。
IPC (6)：
G01B 15/00
, H01J 37/28
, H01L 21/66
, G01N 23/20
, G01N 23/22
, H01L 21/3205
G01B 15/00 B
, H01J 37/28 A
, H01L 21/66 P
, H01L 21/66 J
, G01N 23/20
, G01N 23/22
, H01L 21/88 Z
