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J-GLOBAL ID：200903075491312004

マイクロパターンの成形方法、ダイ構造、マイクロパターンを有する物品

Inventor：
ディヒテル,マリウス

About ディヒテル,マリウス


Applicant, Patent owner：
ギーゼッケ アンド デブリエント ゲーエムベーハー

About ギーゼッケ アンド デブリエント ゲーエムベーハー


Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009516933
Publication number (International publication number)：2009541873
Application date： Jun. 13, 2007
Publication date： Nov. 26, 2009
Summary：
【課題】 有価証券又は銀行券に導入できるようなセキュリティ要素を提供する。【解決手段】 本発明の有色又は無色のマイクロパターンを支持部材に形成する方法は、(a)ダイ構造40を準備するステップと、前記ダイ構造の表面は、所望のマイクロパターンの形態で山部42と谷部44の配列を示し、(b)前記谷部44を、有色又は無色の硬化可能なラッカー層26で充填するステップと、(c)前記支持フォイル20,30を、前記ラッカー層26を良好に留めるために、前処理するステップと、(d)前記ダイ構造の表面を、前記支持フォイル20,30と接触させるステップと、(e)前記支持部材と接触したラッカー層26を硬化し、前記支持フォイル20,30に結合させるステップと、(f)前記ダイ構造の表面を前記支持フォイル20,30から離すステップと、その結果、前記支持部材と結合した硬化したラッカー層26をダイ構造の谷部40から切り離す、を有する。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
有色又は無色のマイクロパターンを支持部材に形成する方法において、 (a)ダイ構造を準備するステップと、 前記ダイ構造の表面は、所望のマイクロパターンの形態の山部と谷部の配列を示し、 (b)前記谷部を有色又は無色の硬化可能なラッカー層で充填するステップと、 (c)前記支持部材を、前記有色又は無色のラッカー層を良好に留めるために、前処理するステップと、 (d)前記ダイ構造の表面を、前記支持部材と接触させるステップと、 (e)前記支持部材と接触したラッカー層を硬化し、前記支持部材に結合させるステップと、 (f)前記ダイ構造の表面を前記支持部材から離すステップと、 その結果、前記支持部材と結合した硬化したラッカー層をダイ構造の谷部から切り離す を有する ことを特徴とする無色又は有色のマイクロパターンを支持部材に成形する方法。
IPC (4)：
G07D 7/12 ,  B44F 1/12 ,  B42D 15/10 ,  G02B 5/00
FI (5)：
G07D7/12 ,  B44F1/12 ,  B42D15/10 531B ,  B42D15/10 501P ,  G02B5/00 Z
F-Term (17)：
2C005HB01 ,  2C005HB02 ,  2C005HB09 ,  2C005HB10 ,  2C005JB09 ,  2C005JB28 ,  2H042AA03 ,  2H042AA06 ,  2H042AA07 ,  2H042AA21 ,  3E041AA01 ,  3E041AA03 ,  3E041BA12 ,  3E041BA16 ,  3E041BB03 ,  3E041BC01 ,  3E041DB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (3)

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