ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中嶋重光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000356807
Publication number (International publication number)：2002155249
Application date： Nov. 22, 2000
Publication date： May. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する。【解決手段】ウエハ加工用粘着テープは、基材層の片面に粘着層を有する粘着テープであって、該テープの粘着層に貼着されたシリコンウエハを、ダイサーによりダイシング速度70mm/minでフルカットしてチップに切断加工するとき、チップの欠けまたは亀裂の最大長さが30μm以下であることを特徴とする。また、ウエハ加工用粘着テープは、基材層の片面に粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の15〜35°Cにおける貯蔵弾性率G'が1MPa以上であることを特徴とする。前記粘着層の15〜35°Cにおけるtanδが0.05以上であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

基材層の片面に粘着層を有する粘着テープであって、該テープの粘着層に貼着されたシリコンウエハを、ダイサーによりダイシング速度70mm/minでフルカットしてチップに切断加工するとき、チップの欠けまたは亀裂の最大長さが30μm以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。

IPC (7)：

C09J 7/02 , B32B 27/00 , C09J123/02 , C09J153/00 , H01L 21/301 , B32B 27/32 , B32B 27/32 103

FI (7)：

C09J 7/02 Z , B32B 27/00 M , C09J123/02 , C09J153/00 , B32B 27/32 E , B32B 27/32 103 , H01L 21/78 M

F-Term (78)：

4F100AK03A , 4F100AK03B , 4F100AK03C , 4F100AK03D , 4F100AK04 , 4F100AK04J , 4F100AK07 , 4F100AK07J , 4F100AK08C , 4F100AK08J , 4F100AK09 , 4F100AK09J , 4F100AK12 , 4F100AK12J , 4F100AK29 , 4F100AK29J , 4F100AK62C , 4F100AK64C , 4F100AK65C , 4F100AK73B , 4F100AK73C , 4F100AK73D , 4F100AK80 , 4F100AL01 , 4F100AL01C , 4F100AL02B , 4F100AL02C , 4F100AL02D , 4F100AL02J , 4F100AL05B , 4F100AL05C , 4F100AL05D , 4F100AL09B , 4F100AL09C , 4F100AL09D , 4F100AR00C , 4F100AT00A , 4F100AT00B , 4F100AT00D , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100EH232 , 4F100EJ943 , 4F100GB43 , 4F100JA04 , 4F100JA06 , 4F100JK07C , 4F100JL01 , 4F100JL11C , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AB01 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004DA03 , 4J004DB02 , 4J004EA01 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040DA041 , 4J040DA111 , 4J040DA131 , 4J040DM001 , 4J040DM011 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040LA06 , 4J040LA11 , 4J040MA01 , 4J040MB05 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体ウエハ保持シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-059796 Applicant：日東電工株式会社

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