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J-GLOBAL ID：200903075643732721

配線回路基板

Inventor： 石井 淳
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004273728
Publication number (International publication number)：2006093228
Application date： Sep. 21, 2004
Publication date： Apr. 06, 2006
Summary：

【課題】絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することのできる、配線回路基板を提供する。【解決手段】ベース絶縁層2の上に、配線回路パターンからなる導体層3を形成し、ベース絶縁層2の上に、その導体層3を被覆し、かつ、端子用開口部5が形成されるように、カバー絶縁層4を形成して、端子用開口部5から露出する導体層3の露出部分を端子部6とする。その後、カバー絶縁層4の表面のほぼ全面と、端子用開口部5の周側面と、端子部6の表面の周端部9とに連続して、酸化金属層7を形成する。この配線回路基板1によれば、カバー絶縁層4および端子部6が、静電気により帯電しても、その静電気を酸化金属層7によって除去することができ、実装される電子部品の静電気破壊を効果的に防止することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

導体層と、前記導体層に隣接する絶縁層と、前記絶縁層が開口されることにより露出される導体層からなる端子部とを備えた配線回路基板であって、 前記絶縁層の表面と、前記端子部の表面の一部とに、酸化金属層が形成されていることを特徴とする、配線回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21

FI (3)：

H05K3/34 501E ,  G11B5/60 P ,  G11B21/21 C

F-Term (14)：

5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042TA04 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08 ,  5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-315786   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 配線回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-347226   Applicant：日東電工株式会社

Cited by examiner (1)

• 配線回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-347226   Applicant：日東電工株式会社