Pat
J-GLOBAL ID:200903075689925060

導通装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004029600
Publication number (International publication number):2005222811
Application date: Feb. 05, 2004
Publication date: Aug. 18, 2005
Summary:
【課題】 上ケースおよび下ケースの導通を容易にかつ確実に取ることが可能な導通装置を提供する。【解決手段】 上ケースの上側板部122に、止めねじ130が挿通される挿通孔122Cと、リブ125を有する弾性変形部124とを設ける。止めねじ130により上ケースを下ケースに取り付けた際の弾性変形部124の弾性変形の復元力により、リブ125は、押圧力W10で下ケースの下側板部112に圧着される。したがって、上ケースを止めねじ130にて下ケースに取り付けるだけで、上ケースのリブ125を下ケースの下側板部112に押圧力W10で圧着させ、下側板部112におけるリブ125との接触部分の表面抵抗値を所定値以下にすることができる。よって、上ケースおよび下ケースの導通を容易にかつ確実に取ることができる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
第1の部材および第2の部材の導通を取る導通装置であって、 前記第1の部材および前記第2の部材間の抵抗値が所定値以下となる圧着力で前記第1の部材および前記第2の部材を一体的に連結固定する ことを特徴とした導通装置。
IPC (1):
H01R4/34
FI (1):
H01R4/34
F-Term (2):
5E012BA12 ,  5E012BA32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • プリント基板の固定構造
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-070357   Applicant:関西日本電気株式会社
  • 電子回路のシールドケース
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-002948   Applicant:日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page